Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger109,99 €
inkl. MwSt. ggf. zzgl.
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- ISBN: 978-3-446-43778-4
- Erscheinungsdatum: 05/2013
- Sprache: Deutsch
- Auflage: 1
- Barrierefreiheit: Das vorliegende Dokument kann der Carl Hanser Verlag zur Zeit nicht gemäß den Standards barrierefrei zur Verfügung stellen. Die Strukturierung der Textelemente entspricht aber schon jetzt weitestgehend den Anforderungen zur Barrierefreiheit. Der Carl Hans
- Seitenanzahl: 390
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Produktinformationen "Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)"
MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.
Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien
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Jörg Franke
"Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik". Kunststoffe, April 2013
"[Sie] finden in diesem Buch eine sehr umfangreiche und strukturierte Übersicht über diese Technologie." Prof. Dr.-Ing. Ernst Schmachtenberg, Rektor RWTH Aachen, Kunststoffe, Dezember 2013
Die Coverdateien dürfen Sie zur Bewerbung des Buches honorarfrei verwenden.
