Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger129,99 €
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- ISBN: 978-3-446-43441-7
- Erscheinungsdatum: 05/2013
- Sprache: Deutsch
- Auflage: 1
- Seitenanzahl: 390
-
Produktsicherheit:
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Produktinformationen "Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)"
MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.
Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien
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Jörg Franke
"Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik". Kunststoffe, April 2013
"[Sie] finden in diesem Buch eine sehr umfangreiche und strukturierte Übersicht über diese Technologie." Prof. Dr.-Ing. Ernst Schmachtenberg, Rektor RWTH Aachen, Kunststoffe, Dezember 2013
Die Coverdateien dürfen Sie zur Bewerbung des Buches honorarfrei verwenden.
