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CAD und PDM

Produktinformationen "CAD und PDM"

PDM wird allmählich zum Standardtool in der industriellen Produktentwicklung. Aber verstehen unter PDM alle dasselbe? Sind sich alle über das Potenzial im Klaren, das der Einsatz von PDM bietet? Schöpfen sie dieses Potenzial richtig aus?
Die Integration von CAD und PDM, die Vernetzung der Ingenieurdisziplinen in der Mechatronik, die Unterstützung verteilter Entwicklungsumgebungen, der Einsatz des Dokumentenmanagements, die Verknüpfung von PDM mit neuen Technologien wie serviceorientierten Architekturen sind heute Schlüssel für die Optimierung des Produktentstehungsprozesses. Und Voraussetzung für weiterführende Strategien wie Produktlebenszyklus Management (PLM). Dabei hat der Mittelstand in einigen Bereichen bereits eine Führungsrolle übernommen, während der Großindustrie ihre Abteilungsmauern zunehmend im Wege stehen.
Das Buch stellt ein komplexes Thema verständlich dar und veranschaulicht die Argumentationslinie mit zahlreichen konkreten Beispielen aus der Praxis anwendender Unternehmen. PRO.FILE aus dem Hause PROCAD ist das PDM-System, das als Exempel betrachtet wird.
Eine praktische Hilfe für alle, die direkt oder indirekt mit Entwicklung, Konstruktion, Fertigungsvorbereitung, Dokumentenmanagement oder dem Management dieser Prozesse im Unternehmen befasst sind.

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Ulrich Sendler

Dipl.-Ing. (FH) Ulrich Sendler (www.ulrichsendler.de) ist Feinwerktechnik-Ingenieur, Werkzeugmacher und NC-Programmierer. Seit Ende der Achtzigerjahre ist er als freier Fachjournalist, Buchautor, Technologieanalyst, Redner und Moderator im Umfeld der virtuellen Produktentwicklung und Digitalisierung tätig. Er ist Gründer und Organisator des sendler\circle, einer Interessengemeinschaft der Anbieter von Software und Services für die Industrie, und betreibt ein Nachrichtenportal zu Digitalisierung, Industrie 4.0 und PLM (www.plmportal.org).

"Das Buch stellt dieses komplexe Thema verständlich dar und veranschaulicht die Argumentationslinie mittels zahlreicher konkreter Praxisbeispiele." Computer & Automation, März 2008

Die Coverdateien dürfen Sie zur Bewerbung des Buches honorarfrei verwenden.