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Herausgegeben von: Jörg Franke

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)

Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
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Erschienen: 04/2014 PDF

Anatol Badach

Voice over IP - Die Technik

Grundlagen, Protokolle, Anwendungen, Migration, Sicherheit, Notrufdienste, Videotelefonie
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Erschienen: 07/2022 Print | PDF