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Herausgegeben von: Jörg Franke

Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)

Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger
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Erschienen: 05/2013 Print | PDF

Alexander Klös

Nanoelektronik

Bauelemente der Zukunft
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Erschienen: 02/2024 Print | PDF

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Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)

Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
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Angelika Weiß

Sächsische Backstube

500 sächsische Backrezepte
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Mathias Michalicki Markus Schneider

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Verschwendung ausweisen, Wertschöpfung ermitteln, Entscheidungen verbessern
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Erschienen: 09/2020 Print | PDF | ePub