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John M. Dealy Daniel J. Read Ronald G. Larson

Structure and Rheology of Molten Polymers

From Structure to Flow Behavior and Back Again
(Geprüfte Bewertung)
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Erschienen: 02/2018 Print | PDF

Herausgegeben von: Jörg Franke

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)

Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
(Geprüfte Bewertung)
139,99 € 
sofort lieferbar
Erschienen: 04/2014 PDF