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Bernhard Bundschuh

Signale und Systeme in mehreren Dimensionen

Ein Lehrbuch mit Praxisbeispielen und Programmierübungen
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Erschienen: 09/2020 Print | PDF

Herausgegeben von: Jörg Franke

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)

Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
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Erschienen: 04/2014 PDF