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Herausgegeben von: Jörg Franke

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)

Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
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Erschienen: 04/2014 PDF

Natti S. Rao

Basic Polymer Engineering Data

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Erschienen: 08/2017 PDF

Hartmut Traut Hans Wobbe

Physical Foam Injection Molding

Fundamentals for Industrial Lightweight Design
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Erschienen: 05/2024 Print | PDF | ePub